La miniaturisation des équipements électroniques avec en parallèle des performances de plus en plus accrues, nécessite des solutions de dissipations thermique ultra performantes.
Les interfaces thermiques (TIM) sont utilisées pour garantir une bonne conduction thermique entre les composants et les dissipateurs. L’utilisation de ces interfaces assure un refroidissement constant dans le temps et une utilisation optimum des composants.
Madep commercialise une gamme complète de ces interfaces thermiques. En fonction des contraintes de vos équipements, il existe plusieurs familles d’interfaces telles que les matelas thermiques (Gap pads ou encore Gap Fillers) par exemple qui permettent de combler l’écart qu’il peut y avoir entre les hauteurs des différents composants à refroidir et le dissipateur. Ces interfaces sont livrées découpées selon vos plans, en planches ou en rouleaux.
Interfaces thermiques à changement de phase
Caractéristiques principales :
- Très faible impédance thermique pour des applications ayant une épaisseur de jonction très faible.
- Versions autocollantes améliorées faciles à mettre en œuvre et limitant les risques d’écoulement.
Matelas conducteurs thermiques « Gap Pad »
Caractéristiques principales :
- Interfaces réalisées dans une matière très tendre qui assure la conduction et la dissipation thermiques, même sur des surfaces non lisses.
- Peuvent être utilisées sur des surfaces rugueuses ou sur un ensemble de composants ayant des épaisseurs différentes.
Conducteurs thermiques adhésifs
Caractéristiques principales :
Interfaces adhésives à base d’acrylique et de particules de céramique procurant des performances thermiques supérieures.
Interfaces thermiques Polyester
Caractéristiques principales :
- Solutions économiques pour réduire la température de fonctionnement des équipements électroniques.
- Disponible en différentes épaisseurs et niveaux de conductivité thermique.
- Peuvent être fournies avec des protections adhésives sur une ou deux faces.
Interfaces thermiques Silicone
Caractéristiques principales :
- Solutions économiques pour réduire la température de fonctionnement des équipements électroniques.
- Disponible en différentes épaisseurs et niveaux de conductivité thermique.
- Peuvent être fournies avec des protections adhésives sur une ou deux faces.